可填充流体的筒、防止污染及制作粘合密封胶带的方法技术

本发明专利技术提出一种可填充流体的筒、用于防止流体喷射器芯片中的喷嘴孔被污染的方法以及用于制作粘合密封胶带的方法。可填充流体的筒具有：位于所述可填充流体的筒中的敞开式流体贮存器、及流体喷射器芯片，其中，所述流体喷射器芯片贴合到与敞开式流体贮存器相对的可填充流体的筒的暴露表面。粘合密封胶带贴合到可填充流体的筒，其中，粘合密封胶带具有位于粘合密封胶带的第一端上的粘合剂图案。所述粘合剂图案被配置成：将粘合密封胶带与流体喷射器芯片相邻地贴合，而在流体喷射器芯片的喷嘴孔区域中不具有粘合剂。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种用于流体喷射筒的喷射头的密封胶带。具体来说，本公开涉及一种具有粘合剂图案及粘合剂结构的单片式密封胶带，当所述密封胶带被移除时，所述粘合剂图案及粘合剂结构防止残留物粘附到流体喷射器芯片的喷嘴孔。

技术介绍

1、在流体喷射筒到达最终使用者(end-user)之前对流体喷射筒进行制造期间，常规的喷墨打印头(inkjet printhead)填充有射流流体。为了防止流体在填充过程期间从附接到流体喷射筒的喷射头泄漏出，使用专门的粘合密封胶带(adhesive sealing tape)对流体喷射器芯片的喷嘴孔(nozzle hole)进行密封，所述粘合密封胶带包含覆盖喷射头中的喷嘴孔的粘合剂。为了帮助移除专用的粘合密封胶带，将被称为“移除标签(removelabel)”的标签粘合到专用的粘合密封胶带且使所述标签包绕在流体喷射筒的一侧周围。所述移除标签的远端(distal end)通常具有不带有粘合剂的区域，使得使用者可容易地抓握所述移除标签并将所述移除标签从流体喷射筒拉下，从而将专用的粘合密封胶带与标签一起移开。当粘合密封胶带被移除时，喷嘴孔中可能会残本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可填充流体的筒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可填充流体的筒，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的可填充流体的筒，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的可填充流体的筒，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的可填充流体的筒，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的可填充流体的筒，其特征在于，

7.一种用于防止流体喷射器芯片中的喷嘴孔被污染的方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：

1...

【技术特征摘要】

1.一种可填充流体的筒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可填充流体的筒，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的可填充流体的筒，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的可填充流体的筒，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的可填充流体的筒，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的可填充流体的筒，其特征在于，

7.一种用于防止流体喷射器芯片中的喷嘴孔被污染的方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

9....

【专利技术属性】
技术研发人员：亚当·D·卡里瑟斯，麦可·A·马拉三世，理查·L·华纳，
申请(专利权)人：船井电机株式会社，
类型：发明
国别省市：