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本发明公开了一种用于装卸半导体晶片的末端执行器，包括：具有近端和远端的基座构件；多个位于所述基座构件上的支撑构件，用于接触和支撑置于该末端执行器上的半导体晶片，这些支撑构件在它们之间限定出晶片接收区域；以及多个应急销，这些应急销在所述基座构...
该专利属于马特森技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过马特森技术公司授权不得商用。

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