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本申请涉及具有数据总线反转的半导体分层装置。本发明描述半导体芯片之间的数据传输的设备及方法。一种实例性设备包含数据总线反转DBI电路，其依序接收第一、第二及第三输入数据且进一步提供经或未经数据总线反转的第一、第二及第三输出数据。所述DBI电...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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