温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种改善器件可靠性的方法，其包括使用聚酰亚胺PI对器件的钝化层材料PA进行固化预处理工艺和亚胺化工艺，其中：在所述固化预处理工艺前，在所述聚酰亚胺PI的前驱体中加入硅烷偶联剂；在所述固化预处理工艺中，通过烘烤和固化过程，使得所述硅...
该专利属于上海鼎阳通半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海鼎阳通半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。