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本发明提供一种可以不损伤两个基板且均匀加压、贴合两个基板的基板贴合方法。所述基板贴合方法具备在减压的气体环境下分别保持两个基板，使得相对在上下方向接近的基板隔着所述流体接触的工序；沿水平方向相对驱动隔着流体接触的两个基板进行对位的工序；解除...
该专利属于芝浦机械电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子株式会社授权不得商用。

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