专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日铁化学材料株式会社
>
硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置的技术资料
文档序号:40470000
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明的课题在于提供一种能兼顾抑制由聚合引发剂或其分解物造成的污染与确保粘接强度的硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置。硬化性树脂组合物,包含:(A)具有芴骨架的特定的含不饱和基的碱可溶性树脂、(B)具有至少两个不...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。