下载硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置的技术资料

文档序号:40470000

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本发明的课题在于提供一种能兼顾抑制由聚合引发剂或其分解物造成的污染与确保粘接强度的硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置。硬化性树脂组合物,包含:(A)具有芴骨架的特定的含不饱和基的碱可溶性树脂、(B)具有至少两个不...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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