硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种能兼顾抑制由聚合引发剂或其分解物造成的污染与确保粘接强度的硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置。硬化性树脂组合物，包含：(A)具有芴骨架的特定的含不饱和基的碱可溶性树脂、(B)具有至少两个不饱和基的聚合性化合物、(C)具有芴骨架的特定的光聚合引发剂、及(D)溶剂，相对于所述(A)含不饱和基的碱可溶性树脂与所述(B)聚合性化合物的合计100质量份，所述(C)光聚合引发剂的含量为1质量份以上且15质量份以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硬化性树脂组合物、树脂硬化膜、印刷基板、半导体封装体及显示装置。

技术介绍

1、在制造印刷基板、半导体封装体及显示装置等时，使用用于使各种材料粘接的粘接剂。对于此种粘接剂，为了使微细的零件彼此粘接，有时要求微细图案化，因此，有时使用包含能够进行碱显影的树脂、赋予硬化性的聚合性化合物及用于使聚合性化合物硬化的聚合引发剂的组合物(专利文献1)。

2、例如，在专利文献1中记载有一种粘接剂组合物，其包含碱可溶性的聚合物、聚合性化合物及聚合引发剂。在专利文献1中，使用艳佳固(irgacure)907作为聚合引发剂。

3、[现有技术文献]

4、[专利文献]

5、[专利文献1]日本专利特开2003-176343号公报

技术实现思路

1、[专利技术所要解决的问题]

2、基于本专利技术人等人的研究，若想要使用如专利文献1中记载那样的粘接剂将各种构件粘接，则所粘接的装置等有时会被聚合引发剂或其分解物污染。另一方面，若使用不易产生由分解物造成的污染的聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硬化性树脂组合物，包含：

2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中，所述(A)含不饱和基的碱可溶性树脂的重量平均分子量为1000以上且40000以下且酸值为50mgKOH/g以上且200mgKOH/g以下。

3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，包含(E)增感剂。

4.根据权利要求3所述的硬化性树脂组合物，其中，所述(E)增感剂包含二苯甲酮衍生物或硫杂蒽酮衍生物。

5.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，包含(F)具有两个以上的环氧基的环氧化合物。

6.一种树脂硬化膜，是使如权利要求1至5中任一项所述...

【技术特征摘要】

1.一种硬化性树脂组合物，包含：

2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中，所述(a)含不饱和基的碱可溶性树脂的重量平均分子量为1000以上且40000以下且酸值为50mgkoh/g以上且200mgkoh/g以下。

3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，包含(e)增感剂。

4.根据权利要求3所述的硬化性树脂组合物，其中，所述(e)增感剂包含二苯甲酮衍生物或硫杂蒽酮衍生物。

【专利技术属性】
技术研发人员：内田一幸，渋谷佳佑，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：