温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供了用于车辆的电子封装件的方法和系统。在一个示例中，所述电子封装件包括：底架，所述底架具有在所述底架中形成多个相应的排气开口的多个弯曲突片；以及电路板，所述电路板联接到所述底架，其中所述弯曲突片直接接触所述电路板。...
该专利属于哈曼国际工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈曼国际工业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。