【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子装置，并且更具体地涉及包括用于屏蔽电磁干扰和热管理的特征和元件的电子装置。
技术介绍
1、包括汽车主机单元的汽车信息娱乐系统为车辆用户提供一系列信息和娱乐媒体。例如，信息娱乐系统可经由触摸屏显示器、按钮面板和/或视频接口以及智能电话信息娱乐系统集成来传递信息和娱乐。
技术实现思路
1、汽车信息娱乐系统依靠电子装置来控制系统性能。作为一个示例，电子装置包括产生大量热量并且可能受到来自车辆的其他系统和外部来源的电磁干扰(emi)的干扰的密集集成电路。包括在汽车信息娱乐系统中的电子装置的封装可包括位于底架中的外壳。底架可包括多个特征以满足汽车环境的要求和挑战，包括来自电子器件的散热和emi。
2、例如，底架可由散热材料形成。作为另一示例，底架可包括穿孔、散热器、气隙和安装取向中的一者或多者以增加自然对流。在一些示例中，底架可包括用于强制对流的风扇。底架可包括用于支持充分屏蔽电磁干扰(emi)的特征。例如，通过如传统那样由金属形成底架，所述底架可为封闭电子器件提供法拉第笼。
3、通常，底架可固定到车辆空间受限的部分，诸如安装到仪表板、中央控制台或行李箱。虽然上述特征可管理一些系统中的热量和emi，但日益电动化的车辆和日益高性能的信息娱乐系统可能需要用于电子装置的更稳健的emi和热量管理解决方案。在不增加封装大小的情况下改善底架特征以减轻emi和冷却电子器件仍然是一个挑战。
4、公开了用于车辆的电子封装件的实施方案。所述电子封装件可包括：底架
5、在又一实施方案中，一种用于冷却电子封装件的方法可包括操作风扇，其中所述风扇将空气从机壳内部吹到所述机壳外部，所述机壳包括：底架，所述底架具有风扇；多个弯曲突片，所述多个弯曲突片在所述底架中形成多个相应的排气开口；以及电路板，所述电路板联接到所述底架，其中所述弯曲突片直接接触所述电路板。
6、在又一实施方案中，一种用于车辆的系统可包括：车辆部件；底架，所述底架具有在安装到所述车辆部件的所述底架中形成多个相应的排气开口的多个弯曲突片；以及电路板，所述电路板联接到所述底架，其中所述弯曲突片直接接触所述电路板。在一个示例中，所述车辆部件可为仪表板。所述底架可包括外壳和盖板。所述盖板可在封闭的电路板上方紧固到所述外壳。一对支架可联接到所述外壳、所述盖板或者所述外壳和所述盖板两者。通过将紧固件插入穿过所述支架，所述底架可联接到所述车辆部件。
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1.一种用于车辆的电子封装件，所述电子封装件包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中所述弯曲突片在所述底架的内部的方向上向内弯曲。
3.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述弯曲突片包括弯曲部和翅片，所述翅片具有第一面、第二面和小的侧表面。
4.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的所述小的侧表面直接接触所述电路板的外表面。
5.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的面直接接触所述电路板的外表面。
6.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的所述第一面和所述第二面垂直于所述电路板的表面取向。
7.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的所述第一面和所述第二面平行于所述电路板的表面取向。
8.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述弯曲部与所述弯曲突片的所述翅片相对地定位。
9.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述弯曲突片的面与所述电路板的外表面形成共面接触。
10.如前述权利要求
11.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述弯曲突片被布置在顶行和底行中，并且所述弯曲突片的所述顶行在与所述弯曲突片的所述底行相反的方向上弯曲。
12.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，所述底架还包括具有凹入部的后面板，其中所述凹入部的内表面与所述电路板的外表面形成共面接触。
13.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，所述底架还包括第一对相对的平行壁和第二对相对的平行壁，并且其中所述弯曲突片位于所述第一对相对的平行壁上；或者
14.一种用于车辆的系统，所述系统包括：
15.如权利要求14所述的系统，其中所述车辆部件为仪表板，所述底架还包括外壳、在所述电路板上方紧固到所述外壳的盖板以及联接到所述外壳和所述盖板中的至少一者的一对支架，其中所述底架通过插入穿过所述一对支架的紧固件联接到所述车辆部件。
...【技术特征摘要】
1.一种用于车辆的电子封装件，所述电子封装件包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中所述弯曲突片在所述底架的内部的方向上向内弯曲。
3.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述弯曲突片包括弯曲部和翅片，所述翅片具有第一面、第二面和小的侧表面。
4.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的所述小的侧表面直接接触所述电路板的外表面。
5.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的面直接接触所述电路板的外表面。
6.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的所述第一面和所述第二面垂直于所述电路板的表面取向。
7.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述翅片的所述第一面和所述第二面平行于所述电路板的表面取向。
8.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述弯曲部与所述弯曲突片的所述翅片相对地定位。
9.如前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中所述弯曲突片的面与所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·贾，陈家宁，J·库里，
申请(专利权)人：哈曼国际工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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