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成都态坦测试科技有限公司
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用于大功率芯片测试的冷却装置制造方法及图纸
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下载用于大功率芯片测试的冷却装置的技术资料
文档序号:40469567
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本发明公开一种用于大功率芯片测试的冷却装置,该用于大功率芯片测试的冷却装置包括风冷柜体、导流组件和多个液冷组件,风冷柜体开设有第一进风口和出风口;导流组件设置在所述风冷柜体的第一进风口处;所述液冷组件包括液体入口和液体出口,所述液冷组件内部...
该专利属于成都态坦测试科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都态坦测试科技有限公司授权不得商用。
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