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本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于芯片功能覆盖率多级控制方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取芯片功能特征列表和芯片组成模块列表；步骤S2、将每一F<subgt;n</subgt;拆分为多个子功能特征，将每一芯片功能...
该专利属于沐曦集成电路（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沐曦集成电路（上海）有限公司授权不得商用。

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