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本发明公开了一种考虑制造过程的3D打印复合材料强度预测方法，包括：S1、建立3D打印过程层间树脂胞体和复合材料胞体的三维热场模型；S2、建立层间树脂胞体紧密接触模型、建立层间树脂胞体分子扩散模型及建立复合材料胞体浸渍模型、S3、建立层间树脂...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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