温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供了一种封装结构、封装方法和射频模组，涉及半导体芯片封装技术领域，提高了封装结构的密封性。该封装结构包括：盖板；外墙，叠置于盖板的一侧，外墙在盖板上的正投影为封闭的环状区域；晶圆，叠置于外墙的背离盖板的一侧，盖板、外墙和晶圆围成空腔...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。