封装结构、封装方法和射频模组技术

技术编号:40466301 阅读:43 留言:0更新日期:2024-02-22 23:20
本申请提供了一种封装结构、封装方法和射频模组,涉及半导体芯片封装技术领域,提高了封装结构的密封性。该封装结构包括:盖板;外墙,叠置于盖板的一侧,外墙在盖板上的正投影为封闭的环状区域;晶圆,叠置于外墙的背离盖板的一侧,盖板、外墙和晶圆围成空腔结构,晶圆的靠近盖板的一侧表面设置有电子器件,电子器件位于空腔结构内,晶圆包括第一通孔;布线层,填充第一通孔,从而通过完整的盖板、外墙、晶圆和布线层围成封闭的空腔结构,使位于空腔结构内的电子器件不易被污染,进而提高了封装结构的密封性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体芯片封装,具体涉及一种封装结构、封装方法和射频模组


技术介绍

1、随着第五代移动通信技术的快速发展,声滤波器因其具有性能好、体积小的优点,在移动通信领域得到了广泛应用。声滤波器的封装必须要保证其中的叉指换能器(interdigital transducer,idt)不能接触其他物质,以不影响声滤波器的正常工作性能。然而,目前的封装结构和封装方法存在声滤波器易被污染、工艺流程复杂和封装可靠性差的问题。

2、因此,如何提高封装的密封性和可靠性成为亟需解决的问题。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,提出了本申请。本申请实施例提供了一种封装结构、封装方法和射频模组。

2、第一方面,本申请一实施例提供了一种封装结构,该封装结构包括:盖板;外墙,叠置于盖板的一侧,外墙在盖板上的正投影为封闭的环状区域;晶圆,叠置于外墙的背离盖板的一侧,盖板、外墙和晶圆围成空腔结构,晶圆的靠近盖板的一侧表面设置有电子器件,电子器件位于空腔结构内,晶圆包括第一通孔;布线层,填充第一通孔。

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【技术保护点】

1.一种封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一通孔在所述盖板上的正投影位于所述环状区域和所述电子器件在所述盖板上的正投影之间。

3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,还包括:电极,叠置于所述晶圆的靠近所述盖板的一侧,与所述布线层接触,所述电极位于所述空腔结构内;

4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,还包括:钝化层,叠置于所述布线层的背离所述盖板的一侧,所述晶圆在所述盖板上的正投影位于所述钝化层在所述盖板上的正投影范围内,或所述钝化层在所述盖板上的正投影与所述晶圆在所述盖板上的正投影重合。<...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述第一通孔在所述盖板上的正投影位于所述环状区域和所述电子器件在所述盖板上的正投影之间。

3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,还包括:电极,叠置于所述晶圆的靠近所述盖板的一侧,与所述布线层接触,所述电极位于所述空腔结构内;

4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,还包括:钝化层,叠置于所述布线层的背离所述盖板的一侧,所述晶圆在所述盖板上的正投影位于所述钝化层在所述盖板上的正投影范围内,或所述钝化层在所述盖板上的正投影与所述晶圆在所述盖板上的正投影重合。

【专利技术属性】
技术研发人员:周衍旭习王锋吕奎
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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