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一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在４５到６０％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为２０μｍ，其最大部分的直径范围在２和８μｍ之间，在...
该专利属于意法半导体（图尔）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（图尔）公司授权不得商用。

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