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本发明公开了一种具有稳定性改进的芯片封装键合方法及RF放大器，涉及RF放大器技术领域，解决了在晶圆外改进RF芯片稳定性复杂度高且成本高的技术问题，其技术方案要点是通过适当控制RF芯片GND键合线长度，消除RF芯片内功率放大器的自激问题；将G...
该专利属于江苏芯云电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯云电子科技有限公司授权不得商用。

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