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本技术涉及半导体生产技术领域，具体为一种多线切割用主辊，包括多槽主辊，所述多槽主辊的辊面上设有双螺旋凹槽，所述双螺旋凹槽分别为第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽从左至右依次若干排列在多槽主辊上，所述第一凹槽和第二凹槽相互独立。本技术...
该专利属于西安中晶半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中晶半导体材料有限公司授权不得商用。

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