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本发明提供了一种三维集成电路封装微凸点激光打印方法，包括：将已制备微焊盘的芯粒放置到供体膜下方的卡盘上，利用脉冲激光对准辐照供体膜，使供体膜局部熔化并形成金属微滴喷射，沉积到微焊盘表面上，冷却凝固形成金属微凸点阵列。本发明通过激光直写打印制...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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