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本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷电路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有(A)热固化性树脂；(B)25℃下为液体状、具有反应性基团、且分子量为1000以下的化合物；以及(C)无机填充材料。...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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