【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施方式涉及树脂组合物、树脂膜、印刷电路板和半导体封装体。
技术介绍
1、近年来，由于电子设备的小型化和高性能化，在印刷电路板和半导体封装体领域中，布线密度的高度化和高集成化也在发展。
2、在这些电子设备中，作为半导体芯片的密封材料、印刷电路板的基板材料等，可以使用热固化性树脂等绝缘材料，但有时在部件安装时，由绝缘材料与半导体芯片的热膨胀系数之差引起的应力的产生成为问题。在此产生的应力成为半导体封装体的翘曲的原因，成为使可靠性降低的主要原因。
3、因此，作为使绝缘材料的热膨胀系数接近于半导体芯片的热膨胀系数的方法，进行了在绝缘材料中配合无机填充材料的方法。
4、在专利文献1中，以提供介电损耗角正切低、低热膨胀、布线的埋入性和平坦性优异的热固化性树脂组合物为课题，公开了如下技术：在含有无机填充材料、聚酰亚胺化合物的热固化性树脂组合物中，配合用酸酐改性了的聚丁二烯系弹性体，所述聚酰亚胺化合物具有：来自于具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂的结构单元和来自于二胺化合物的结构单元。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2018-012747号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、专利文献1的热固化性树脂组合物的介电损耗角正切、低热膨胀性、布线的埋入性等优异，另一方面，在制成具有能够密封半导体芯片的程度的厚度的树脂膜的情况下，有时在处理时在树脂膜产生裂纹。该问题特
3、作为提高固体状态时的树脂组合物的挠性的方法，可以考虑使树脂组合物中少量含有能够保持固体的程度的有机溶剂的方法。然而，包含少量有机溶剂的树脂组合物在加热固化时有时因挥发的有机溶剂而在固化物中产生空隙、或在固化物的表面出现凹凸。另外，由于在加热固化中有机溶剂挥发，所以还需要配备安全性更高的作业环境。树脂膜的厚度越大，这些问题越明显，因此期望进行改善。
4、鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于提供：固化物具有良好的低热膨胀性、在固体的状态下挠性优异、并且能够抑制加热固化中的挥发成分的产生的树脂组合物；使用了该树脂组合物的树脂膜；印刷电路板；和半导体封装体。
5、用于解决课题的手段
6、本专利技术人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现通过下述的本实施方式能够解决该课题。
7、即，本实施方式涉及下述[1]～[16]。
8、[1]一种树脂组合物，其含有：
9、(a)热固化性树脂；
10、(b)25℃为液体状、具有反应性基团、且分子量为1000以下的化合物；以及
11、(c)无机填充材料。
12、[2]根据上述[1]中记载的树脂组合物，其中，上述(a)成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
13、[3]根据上述[2]中记载的树脂组合物，其中，上述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
14、[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分具有选自乙烯基、烯丙基、马来酰亚胺基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为上述反应性基团。
15、[5]根据上述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分在1分子中具有2个以上上述反应性基团。
16、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分为二(甲基)丙烯酸酯。
17、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其中，相对于上述(a)成分、上述(b)成分和上述(c)成分的总量(100质量％)，上述(b)成分的含量为1～20质量％。
18、[8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物，其还含有：(d)分子量超过1000的弹性体。
19、[9]根据上述[1]～[8]中任一项记载的树脂组合物，其用于形成厚度为80μm以上的树脂膜。
20、[10]一种树脂膜，其含有上述[1]～[8]中任一项记载的树脂组合物而成。
21、[11]根据上述[10]中记载的树脂膜，其厚度为80μm以上。
22、[12]根据上述[10]中记载的树脂膜，其是厚度为150μm以上的树脂膜，该树脂膜的固化物的10ghz时的相对介电常数(dk)小于2.8，介电损耗角正切(df)小于0.0030。
23、[13]根据上述[10]～[12]中任一项记载的树脂膜，其在大气气氛下以170℃加热干燥30分钟时的质量减少率为2.0质量％以下。
24、[14]一种印刷电路板，其具有上述[10]～[13]中任一项记载的树脂膜的固化物。
25、[15]一种半导体封装体，其具有上述[10]～[13]中任一项记载的树脂膜的固化物。
26、[16]根据上述[15]中记载的半导体封装体，其具备被上述树脂膜的固化物密封的半导体芯片。
27、专利技术效果
28、根据本实施方式，能够提供：固化物具有良好的低热膨胀性、在固体的状态下挠性优异、并且能够抑制加热固化中的挥发成分的产生的树脂组合物；使用了该树脂组合物的树脂膜；印刷电路板；和半导体封装体。
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1.一种树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分具有选自乙烯基、烯丙基、马来酰亚胺基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所述反应性基团。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分在1分子中具有2个以上所述反应性基团。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为二(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述(A)成分、所述(B)成分和所述(C)成分的总量100质量％，所述(B)成分的含量为1质量％～20质量％
8.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其还含有：(D)分子量超过1000的弹性体。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其用于形成厚度为80μm以上的树脂膜。
10.一种树脂膜，其含有权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物而成。
11.根据权利要求10所述的树脂膜，其厚度为80μm以上。
12.根据权利要求10所述的树脂膜，其是厚度为150μm以上的树脂膜，该树脂膜的固化物的10GHz时的相对介电常数Dk小于2.8，介电损耗角正切Df小于0.0030。
13.根据权利要求10所述的树脂膜，其在大气气氛下以170℃加热干燥30分钟时的质量减少率为2.0质量％以下。
14.一种印刷电路板，其具有权利要求10所述的树脂膜的固化物。
15.一种半导体封装体，其具有权利要求10所述的树脂膜的固化物。
16.根据权利要求15所述的半导体封装体，其具备被所述树脂膜的固化物密封的半导体芯片。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分具有选自乙烯基、烯丙基、马来酰亚胺基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所述反应性基团。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分在1分子中具有2个以上所述反应性基团。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分为二(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)成分、所述(b)成分和所述(c)成分的总量100质量％，所述(...
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