【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施方式涉及树脂组合物、树脂膜、印刷电路板和半导体封装体。
技术介绍
1、近年来，由于电子设备的小型化和高性能化，在印刷电路板和半导体封装体领域中，布线密度的高度化和高集成化也在发展。
2、在这些电子设备中，作为半导体芯片的密封材料、印刷电路板的基板材料等，可以使用热固化性树脂等绝缘材料，但有时在部件安装时，由绝缘材料与半导体芯片的热膨胀系数之差引起的应力的产生成为问题。在此产生的应力成为半导体封装体的翘曲的原因，成为使可靠性降低的主要原因。
3、因此，作为使绝缘材料的热膨胀系数接近于半导体芯片的热膨胀系数的方法，进行了在绝缘材料中配合无机填充材料的方法。
4、在专利文献1中，以提供介电损耗角正切低、低热膨胀、布线的埋入性和平坦性优异的热固化性树脂组合物为课题，公开了如下技术：在含有无机填充材料、聚酰亚胺化合物的热固化性树脂组合物中，配合用酸酐改性了的聚丁二烯系弹性体，所述聚酰亚胺化合物具有：来自于具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂的结构单元和来自于二胺化合物的结构单元。
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分具有选自乙烯基、烯丙基、马来酰亚胺基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分具有选自乙烯基、烯丙基、马来酰亚胺基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所述反应性基团。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分在1分子中具有2个以上所述反应性基团。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分为二(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)成分、所述(b)成分和所述(c)成分的总量100质量％，所述(...
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