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本发明提供一种环境负荷小、耐酸性优异、且烧制温度低的半导体元件包覆用玻璃。半导体元件包覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有：SiO2 28～48％、ZnO 3％以上且小于10％、B2O35～25％、Al2O3 10～25％、Mg...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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