下载热处理方法、热处理装置及半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:40430643

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本实施方式的热处理装置包括:激光光源(21),其产生连续振荡的激光(L1);光学系统(30),其具有使激光(L1)沿着第1方向扫描的光扫描器(32),将激光(L1)向基板(100)引导;光学系统驱动部(40),其使光学系统(30)移动,以使...
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