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本发明提供一种具备密封层的半导体器件及半导体器件的制造方法。该半导体器件包括：半导体芯片（１１），具有电极（１２）；接线柱（４０）；密封层（７０），密封上述半导体芯片及上述接线柱；第一布线（３３），设在上述密封层的一个面上，与上述电极及上述...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。

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