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本发明提供芯片的搬送方法，对全部的芯片进行吸引保持而进行搬送。加工装置具有：保持工作台，其对分割成多个芯片的封装基板进行保持；以及搬出单元，其从该保持工作台搬出该多个芯片，在该加工装置中，该芯片的搬送方法包含如下的步骤：吸引保持步骤，将搬送...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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