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一种电子封装件，包括于一表面上布设有多个打线垫的承载结构上设置一电子元件，且以多个焊线连接该电子元件的多个电极垫与该多个打线垫，并于该多个打线垫的相邻三者中，依据相距该电子元件的远近定义出长距的第一打线垫、中距的第二打线垫及短距的第三打线垫...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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