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本发明涉及一种发光芯片转移方法、发光芯片组件，该发光芯片转移方法提供一承接基板、一发光芯片组件；其中，发光芯片组件包括：生长基板，设置于生长基板上的多颗发光芯片，以及对称附着在发光芯片的侧面并与生长基板接触的胶翼；将发光芯片组件置于承接基板...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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