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本申请公开了一种半导体器件的清洗方法及半导体器件，所述清洗方法包括：控制第一体积的清洗剂循环流动，对晶圆进行清洗，并且每隔第一预设时间向所述清洗剂中添加第二体积的水，其中，所述第二体积V2与所述第一体积V1之间的关系为：V2＝(0.0002...
该专利属于粤芯半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过粤芯半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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