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本发明涉及晶圆对准技术领域，且公开了一种晶圆对准校验检测方法，包括以下步骤：S1：准备晶圆，准备第一晶圆和第二晶圆，并在第一晶圆和第二晶圆上分别设有5‑10个对应的定位标记；S2：放置晶圆，将S1中的第一晶圆和第二晶圆移动至键合位置，且两片...
该专利属于南京宽能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京宽能半导体有限公司授权不得商用。

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