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一种电子封装件及其制法，包括于一承载结构上设置多个电子元件及一位于相邻两电子元件之间的屏蔽结构，该屏蔽结构形成有至少一空腔及位于该空腔相对两侧的屏蔽件，使该两电子元件之间配置有多个屏蔽件，故电磁信号会经由该些屏蔽件反射，避免该两电子元件之间...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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