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本发明属于光伏建筑一体化太阳能光伏组件以及智能化光电建材技术领域，特别涉及一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺，包括瓦板、第一连接块、第二连接块、第三连接块、第四连接块、主芯片、副芯片以及接线端子，所述瓦板的顶端设置有智能电路盒，所述智...
该专利属于赫里欧新能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赫里欧新能源有限公司授权不得商用。

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