System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺制造技术_技高网

一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺制造技术

技术编号:40414902 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-20 22:32
本发明专利技术属于光伏建筑一体化太阳能光伏组件以及智能化光电建材技术领域,特别涉及一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺,包括瓦板、第一连接块、第二连接块、第三连接块、第四连接块、主芯片、副芯片以及接线端子,所述瓦板的顶端设置有智能电路盒,所述智能电路盒的顶端两侧均开设有接线孔,接线孔与接线触点相互卡合,所述接线触点顶端固定连接有光伏电池片,所述瓦板的顶端设置有钢化玻璃边框,所述主芯片以及副芯片均设置在智能电路盒内部。本发明专利技术通过设置有副芯片,有利于方便快捷地对主芯片进行更换;通过设置有矩形箱,有利于对主芯片进行存储;通过设置有接线端子,有利于使得两个瓦板之间更为紧凑。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光伏建筑一体化太阳能光伏组件以及智能化光电建材,尤其涉及一种bipv智能芯片光伏组件及其封装工艺。


技术介绍

1、光伏一体化产品是将光伏建筑一体化产品结合起来,以实现能源的最大化利用;这种应用场景可以有效地减少对传统能源的依赖,提高能源的可靠性和安全性。具体来说,应用场景主要包括:屋顶高安全光伏瓦、保温一体光伏墙、光伏光热储电储热一体化产品、风光柴储充一体电力供应系统等;例如申请号为cn202111567082.4的中国专利,提及了一种bipv智能芯片光伏组件及其封装工艺,包括bipv组件、前板钢化玻璃、智能芯片盒和背板钢化玻璃,所述bipv组件包括多串电池串,每串电池串由若干片太阳能电池片串联而成,左部相邻的两串电池串之间设有一个智能芯片盒,右部相邻的两串电池串之间也设有一个智能芯片盒;所述智能芯片盒内设有智能芯片,所述智能芯片的左端设有汇流条延伸出智能芯片盒连接其相邻的太阳能电池片,所述智能芯片的右端设有汇流条延伸出智能芯片盒连接其相邻的太阳能电池片。

2、但是现有的bipv智能芯片光伏组件由于是经过封装工艺进行生产,在使用时,内部的bipv智能芯片出现故障后并不能对其更换。


技术实现思路

1、本专利技术针对现有技术中内部的bipv智能芯片出现故障后并不能对其更换的问题,提出如下技术方案:

2、一种bipv智能芯片光伏组件,包括瓦板、第一连接块、第二连接块、第三连接块、第四连接块、主芯片、副芯片以及接线端子,所述瓦板的顶端设置有智能电路盒,所述智能电路盒的顶端两侧均开设有接线孔,接线孔与接线触点相互卡合,所述接线触点顶端固定连接有光伏电池片,所述瓦板的顶端设置有钢化玻璃边框,所述主芯片以及副芯片均设置在智能电路盒内部。

3、作为上述技术方案的优选,所述智能电路盒的内部固定连接有平台,所述智能电路盒的内壁两侧且位于平台上方均开设有凹槽,凹槽与接线孔相连通,两个凹槽的内部均固定连接有第一弹簧。

4、作为上述技术方案的优选,所述第一弹簧远离凹槽的一端固定连接有抵块,所述抵块的底端与平台的顶端相接触,所述主芯片设置在平台的顶端且位于两个抵块之间,两个所述抵块的相对面顶端均开设有第一滑槽。

5、作为上述技术方案的优选,两个所述第一滑槽的内部均滑动连接有第一滑块,两个所述第一滑块均固定安装在副芯片上,所述副芯片的底端两侧均固定连接有第二滑块,所述副芯片的底端且位于两个第二滑块之间固定连接有金属板。

6、作为上述技术方案的优选,所述平台的顶端两侧均开设有第二滑槽,所述第二滑槽与所述第二滑块相吻合,所述平台的顶端且位于两个第二滑槽之间开设有方形槽,方形槽与金属板相吻合。

7、作为上述技术方案的优选,所述智能电路盒的内壁底端且位于副芯片下方开设有放置槽,所述放置槽底端固定连接有第二弹簧,四个所述第二弹簧的顶端之间固定连接有矩形箱。

8、作为上述技术方案的优选,所述矩形箱的一侧置有转动块,所述转动块有两个,两个所述转动块与矩形箱间通过铰链相连接,两个所述转动块与所述矩形箱内壁之间均固定连接有第三弹簧。

9、作为上述技术方案的优选,所述瓦板的底端靠近第二连接块的一侧固定连接有接线盒,所述接线盒有两个,两个所述接线盒的相反面均开设有通孔,通孔与接线盒的内部相连通,两个所述接线盒的内部且位于通孔之间均滑动连接有直流连接线,所述直流连接线与所述接线盒之间固定连接有第四弹簧。

10、本专利技术还提供了一种bipv智能芯片光伏组件的封装工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤,

11、步骤一:通过对瓦板进行冲压,使得瓦板的四边依次形成第一连接块、第二连接块、第三连接块、第四连接块的形状;

12、步骤二:将智能电路盒以及接线盒依次焊接在瓦板的顶部以及底部;

13、步骤三:将瓦板的顶部注入软胶,高度与智能电路盒齐平,再将两个光伏电池片通过底部的接线触点依次插入到智能电路盒上,然后将钢化玻璃边框盖上并通过焊接进行封边;

14、步骤四:两个瓦板在拼接时,将两个瓦板放置到一起,然后转动接线端子使得两个直流连接线向着相对面进行移动并对第四弹簧拉伸;

15、步骤五:主芯片出现故障时,通过在瓦板底部放置磁铁,通过磁力使得副芯片通过底部的金属板进行移动,然后逐渐将主芯片推出并替换;

16、步骤六:磁铁在吸附金属板的时候也会对第二弹簧产生磁力,使得矩形箱下降至放置槽中,主芯片替换后就会滑落至矩形箱内。

17、步骤七:将磁铁翻转,通过斥力使得第二弹簧带动矩形箱复位。

18、本专利技术的有益效果为:

19、(1)通过设置有副芯片,当主芯片故障后,通过磁铁对副芯片底部的金属板产生磁力,使得金属板带动副芯片进行移动,进而将主芯片推动进行更换,有利于方便快捷地对主芯片进行更换;

20、(2)通过设置有矩形箱,更换后的主芯片会从智能电路盒的内壁底端滑动,进而滑动至矩形箱内进行收集,有利于对主芯片进行存储。

21、(3)通过设置有接线端子,在两个瓦板进行拼接时,将接线端子放置到相邻的两个瓦板的两个直流连接线之间并使两个直流连接线位于接线端子内部,然后转动接线端子使得两个直流连接线向着相对面进行移动,进而对第四弹簧进行拉伸,通过第四弹簧的拉力使得两个瓦板之间电流导通,并且使连接更加紧密,有利于使得两个瓦板之间更为紧凑。

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【技术保护点】

1.一种BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,包括瓦板(1)、第一连接块(2)、第二连接块(3)、第三连接块(4)、第四连接块(5)、主芯片(13)、副芯片(16)以及接线端子(28),所述瓦板(1)的顶端设置有智能电路盒(6),所述智能电路盒(6)的顶端两侧均开设有接线孔,接线孔与接线触点(7)相互卡合,所述接线触点(7)顶端固定连接有光伏电池片(8),所述瓦板(1)的顶端设置有钢化玻璃边框(9),所述主芯片(13)以及副芯片(16)均设置在智能电路盒(6)内部。

2.根据权利要求1所述的BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,所述智能电路盒(6)的内部固定连接有平台(10),所述智能电路盒(6)的内壁两侧且位于平台(10)上方均开设有凹槽,凹槽与接线孔相连通,两个凹槽的内部均固定连接有第一弹簧(11)。

3.根据权利要求2所述的BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,所述第一弹簧(11)远离凹槽的一端固定连接有抵块(12),所述抵块(12)的底端与平台(10)的顶端相接触,所述主芯片(13)设置在平台(10)的顶端且位于两个抵块(12)之间,两个所述抵块(12)的相对面顶端均开设有第一滑槽(14)。

4.根据权利要求3所述的BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,两个所述第一滑槽(14)的内部均滑动连接有第一滑块(15),两个所述第一滑块(15)均固定安装在副芯片(16)上,所述副芯片(16)的底端两侧均固定连接有第二滑块(17),所述副芯片(16)的底端且位于两个第二滑块(17)之间固定连接有金属板(18)。

5.根据权利要求2所述的BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,所述平台(10)的顶端两侧均开设有第二滑槽(19),所述第二滑槽(19)与第二滑块(17)相吻合,所述平台(10)的顶端且位于两个第二滑槽(19)之间开设有方形槽,方形槽与金属板(18)相吻合。

6.根据权利要求1所述的BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,所述智能电路盒(6)的内壁底端且位于副芯片(16)下方开设有放置槽(20),所述放置槽(20)底端固定连接有第二弹簧(21),四个所述第二弹簧(21)的顶端之间固定连接有矩形箱(22)。

7.根据权利要求6所述的BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,所述矩形箱(22)的一侧置有转动块(23),所述转动块(23)有两个,两个所述转动块(23)与矩形箱(22)间通过铰链相连接,两个所述转动块(23)与所述矩形箱(22)内壁之间均固定连接有第三弹簧(24)。

8.根据权利要求1所述的BIPV智能芯片光伏组件,其特征在于,所述瓦板(1)的底端靠近第二连接块(3)的一侧固定连接有接线盒(25),所述接线盒(25)有两个,两个所述接线盒(25)的相反面均开设有通孔,通孔与接线盒(25)的内部相连通,两个所述接线盒(25)的内部且位于通孔之间均滑动连接有直流连接线(26),所述直流连接线(26)与所述接线盒(25)之间固定连接有第四弹簧(27)。

9.一种使用权利要求1至8任一项所述的BIPV智能芯片光伏组件的封装工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤,

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【技术特征摘要】

1.一种bipv智能芯片光伏组件,其特征在于,包括瓦板(1)、第一连接块(2)、第二连接块(3)、第三连接块(4)、第四连接块(5)、主芯片(13)、副芯片(16)以及接线端子(28),所述瓦板(1)的顶端设置有智能电路盒(6),所述智能电路盒(6)的顶端两侧均开设有接线孔,接线孔与接线触点(7)相互卡合,所述接线触点(7)顶端固定连接有光伏电池片(8),所述瓦板(1)的顶端设置有钢化玻璃边框(9),所述主芯片(13)以及副芯片(16)均设置在智能电路盒(6)内部。

2.根据权利要求1所述的bipv智能芯片光伏组件,其特征在于,所述智能电路盒(6)的内部固定连接有平台(10),所述智能电路盒(6)的内壁两侧且位于平台(10)上方均开设有凹槽,凹槽与接线孔相连通,两个凹槽的内部均固定连接有第一弹簧(11)。

3.根据权利要求2所述的bipv智能芯片光伏组件,其特征在于,所述第一弹簧(11)远离凹槽的一端固定连接有抵块(12),所述抵块(12)的底端与平台(10)的顶端相接触,所述主芯片(13)设置在平台(10)的顶端且位于两个抵块(12)之间,两个所述抵块(12)的相对面顶端均开设有第一滑槽(14)。

4.根据权利要求3所述的bipv智能芯片光伏组件,其特征在于,两个所述第一滑槽(14)的内部均滑动连接有第一滑块(15),两个所述第一滑块(15)均固定安装在副芯片(16)上,所述副芯片(16)的底端两侧均固定连接有第二滑块(17),所述副芯片(16)的底端且位于两个第二滑块(17)之间固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔永祥柯源张文博
申请(专利权)人:赫里欧新能源有限公司
类型:发明
国别省市:

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