一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺制造技术

本发明专利技术属于光伏建筑一体化太阳能光伏组件以及智能化光电建材技术领域，特别涉及一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺，包括瓦板、第一连接块、第二连接块、第三连接块、第四连接块、主芯片、副芯片以及接线端子，所述瓦板的顶端设置有智能电路盒，所述智能电路盒的顶端两侧均开设有接线孔，接线孔与接线触点相互卡合，所述接线触点顶端固定连接有光伏电池片，所述瓦板的顶端设置有钢化玻璃边框，所述主芯片以及副芯片均设置在智能电路盒内部。本发明专利技术通过设置有副芯片，有利于方便快捷地对主芯片进行更换；通过设置有矩形箱，有利于对主芯片进行存储；通过设置有接线端子，有利于使得两个瓦板之间更为紧凑。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光伏建筑一体化太阳能光伏组件以及智能化光电建材，尤其涉及一种bipv智能芯片光伏组件及其封装工艺。

技术介绍

1、光伏一体化产品是将光伏建筑一体化产品结合起来，以实现能源的最大化利用；这种应用场景可以有效地减少对传统能源的依赖，提高能源的可靠性和安全性。具体来说，应用场景主要包括：屋顶高安全光伏瓦、保温一体光伏墙、光伏光热储电储热一体化产品、风光柴储充一体电力供应系统等；例如申请号为cn202111567082.4的中国专利，提及了一种bipv智能芯片光伏组件及其封装工艺，包括bipv组件、前板钢化玻璃、智能芯片盒和背板钢化玻璃，所述bipv组件包括多串电池串，每串电池串由若干片太阳能电池片串联而成，左部相邻的两串电池串之间设有一个智能芯片盒，右部相邻的两串电池串之间也设有一个智能芯片盒；所述智能芯片盒内设有智能芯片，所述智能芯片的左端设有汇流条延伸出智能芯片盒连接其相邻的太阳能电池片，所述智能芯片的右端设有汇流条延伸出智能芯片盒连接其相邻的太阳能电池片。

2、但是现有的bipv智能芯片光伏组件由于是经过封装工艺进行生产，在使用时本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种BIPV智能芯片光伏组件，其特征在于，包括瓦板（1）、第一连接块（2）、第二连接块（3）、第三连接块（4）、第四连接块（5）、主芯片（13）、副芯片（16）以及接线端子（28），所述瓦板（1）的顶端设置有智能电路盒（6），所述智能电路盒（6）的顶端两侧均开设有接线孔，接线孔与接线触点（7）相互卡合，所述接线触点（7）顶端固定连接有光伏电池片（8），所述瓦板（1）的顶端设置有钢化玻璃边框（9），所述主芯片（13）以及副芯片（16）均设置在智能电路盒（6）内部。

2.根据权利要求1所述的BIPV智能芯片光伏组件，其特征在于，所述智能电路盒（6）的内部固定连接有平台（10）...

【技术特征摘要】

1.一种bipv智能芯片光伏组件，其特征在于，包括瓦板（1）、第一连接块（2）、第二连接块（3）、第三连接块（4）、第四连接块（5）、主芯片（13）、副芯片（16）以及接线端子（28），所述瓦板（1）的顶端设置有智能电路盒（6），所述智能电路盒（6）的顶端两侧均开设有接线孔，接线孔与接线触点（7）相互卡合，所述接线触点（7）顶端固定连接有光伏电池片（8），所述瓦板（1）的顶端设置有钢化玻璃边框（9），所述主芯片（13）以及副芯片（16）均设置在智能电路盒（6）内部。

2.根据权利要求1所述的bipv智能芯片光伏组件，其特征在于，所述智能电路盒（6）的内部固定连接有平台（10），所述智能电路盒（6）的内壁两侧且位于平台（10）上方均开设有凹槽，凹槽与接线孔相连通，两个凹槽的内部均固定连接有第一弹簧（11）。

3.根据权利要求2所述的bipv智能芯片光伏组件，其特征在于，所述第一弹簧（11）远离凹槽的一端固定连接有抵块（12），所述抵块（12）的底端与平台（10）的顶端相接触，所述主芯片（13）设置在平台（10）的顶端且位于两个抵块（12）之间，两个所述抵块（12）的相对面顶端均开设有第一滑槽（14）。

4.根据权利要求3所述的bipv智能芯片光伏组件，其特征在于，两个所述第一滑槽（14）的内部均滑动连接有第一滑块（15），两个所述第一滑块（15）均固定安装在副芯片（16）上，所述副芯片（16）的底端两侧均固定连接有第二滑块（17），所述副芯片（16）的底端且位于两个第二滑块（17）之间固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔永祥，柯源，张文博，
申请(专利权)人：赫里欧新能源有限公司，
类型：发明
国别省市：