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本发明公开了一种光纤带套塑纤膏预填充装置，涉及光纤生产技术领域，针对光纤带套填充工艺的预填充步骤，采取多条同步传输且涂覆的工艺方法，具体表现为：胶质材料未完全充满恒温筒且保留有用于增/降压的气仓，胶质材料采用下进补充，使恒温筒内部形成竖直方...
该专利属于重庆特发信息光缆有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆特发信息光缆有限公司授权不得商用。

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