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本发明涉及对切割的集成电路中的破裂的抑制。一种半导体器件具有拆分的管芯，所述拆分的管芯具有基板和管芯边缘。互连电介质层定位在该基板上，并且集成电路具有定位在该互连电介质层内的互连部。沟槽定位在该互连电介质层中并且定位在密封环与该互连电介质层...
该专利属于ＬＳＩ公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＬＳＩ公司授权不得商用。

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