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本发明公开了一种半导体封装结构，包括基板，包含装置在所述基板上的半导体元件，覆盖所述半导体元件的保护层，以及配置在所述保护层上的EMI屏蔽薄膜；所述的EMI屏蔽薄膜依次包含胶粘层、金属层和聚合物绝缘层，所述的聚合物绝缘层包含粘合剂树脂、铝矾...
该专利属于上海优梯熙光学材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海优梯熙光学材料有限公司授权不得商用。

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