温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供了一种3D堆栈崁入式电子器件封装结构，包括：布置在硅基材中的无源电容结构；布置在硅基材上的硅基材介质层；以及通过粘合层布置在硅基材上的硅基材介质层上的芯片，其中芯片上布置有形成电连接端口的介质层。本技术将无源器件集成在诸如晶圆的硅...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。