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本发明实施例公开了一种复合材料电气搭接模型阻抗分析方法、装置、设备及介质。其中，该方法包括：根据模型构建参数建立复合材料仿真搭接模型；其中，所述模型构建参数包括复合材料层的构建参数、金属材料层的构建参数以及连接复合材料层与金属材料层的紧固件...
该专利属于中国商用飞机有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国商用飞机有限责任公司授权不得商用。

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