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本技术提供了一种高压MIM电容版图结构、集成电路、驱动芯片以及电子设备，包括：MIM上极板与MIM下极板；其中，所述MIM上极板包括：沿第一方向依次排列的两个以上第一金属板；所述MIM下极板包括沿所述第一方向依次排列的两个以上第二金属板；所...
该专利属于上海芯稳微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯稳微电子有限公司授权不得商用。

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