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本技术提供一种非标准尺寸基板刮焊膏装置及焊膏机,装置,包括:外框;导轨组件,与所述外框固定连接;平台,所述平台包括第一平台和第二平台,所述第一平台与所述第二平台能够通过所述导轨组件实现相对运动,以夹紧待夹持基板;上下调节顶板,用于放置待夹持...该专利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心所有,仅供学习研究参考,未经过中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心授权不得商用。