一种非标准尺寸基板刮焊膏装置及焊膏机制造方法及图纸

本技术提供一种非标准尺寸基板刮焊膏装置及焊膏机，装置，包括：外框；导轨组件，与所述外框固定连接；平台，所述平台包括第一平台和第二平台，所述第一平台与所述第二平台能够通过所述导轨组件实现相对运动，以夹紧待夹持基板；上下调节顶板，用于放置待夹持基板；所述上下调节顶板能够相对所述平台上下滑动，以使待夹持基板与所述平台保持齐平在印刷时，将基板放在上下调节顶板上，通过上下调节顶板，使基板与平台高度平齐，然后通过平台相对运动夹紧所需印刷的基板，用于之后的印刷。本申请的上下调节顶板能够沿平板上下移动，实现了不同厚度的基板使用焊膏印刷机印刷焊膏，拓展了自动焊膏印刷机的使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于表面贴装，具体涉及一种非标准尺寸基板刮焊膏装置及焊膏机。

技术介绍

1、表面贴装技术是实现电气互联的一种重要手段，贴装前基板焊盘上的焊膏印刷厚度和平整度的好坏直接影响了再流焊后焊盘上贴装电容、电阻等器件的环境耐用性能，在受到机械冲击、温度冲击时不掉落。

2、如果采用手动焊膏点焊，由人工操作，使用点胶机，一点一点的把电容电阻焊接位置描绘出来，人工点焊膏高度和量均无法精准把握，一致性太低，不满足产品要求；

3、如果采用半自动焊膏，通用的自动焊膏印刷机，一般设计印刷基板的尺寸为50cm以上的，但绝大多数的封装厂家焊膏印刷基板从5cm×5cm到150cm×150cm都有，且共烧陶瓷类基板绝大多数为小于50cm的。射频器件的广泛应用使得陶瓷类基板电子产品的产能极大提升，非标准尺寸焊膏印刷的效率和质量成为了厂家的核心竞争力之一。非标准尺寸基板焊膏印刷无法使用非标准尺寸基板刮焊膏的焊膏机印刷成为限制提高组装效率和质量的主要因素之一。

4、现有技术存在以下问题：

5、1、手动点焊膏，焊膏存在焊膏印刷均匀性不一致，无本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，所述导轨组件包括与所述外框固定连接的导轨（3）、以及与所述导轨（3）滑动连接的滑轨（5），至少所述第一平台和所述第二平台中的一个与所述滑轨（5）固定连接。

3.根据权利要求2所述的非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，所述滑轨(5)上设有插销，所述滑轨(5)通过所述插销插配在所述导轨(3)中从而沿导轨(3)滑动。

4.根据权利要求2所述的非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，所述外框(1)与导轨(3)通过螺钉(2)固定连接；

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【技术特征摘要】

1.一种非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，所述导轨组件包括与所述外框固定连接的导轨（3）、以及与所述导轨（3）滑动连接的滑轨（5），至少所述第一平台和所述第二平台中的一个与所述滑轨（5）固定连接。

3.根据权利要求2所述的非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，所述滑轨(5)上设有插销，所述滑轨(5)通过所述插销插配在所述导轨(3)中从而沿导轨(3)滑动。

4.根据权利要求2所述的非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，所述外框(1)与导轨(3)通过螺钉(2)固定连接；

5.根据权利要求2所述的非标准尺寸基板刮焊膏装置，其特征在于，所述平台上设置有滑槽；

6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗志恒，鲁的琴，金龙，车勤，刘罗玲，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：新型
国别省市：