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本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种碳化硅晶圆衬底磨抛洗一体设备，包括：主轴；支臂内端固定连接于主轴外周，支臂外端设有吸附抛光头，适于吸附碳化硅晶圆衬底，并随主轴旋转，而变换碳化硅晶圆衬底的位置；多个研磨盘围绕主轴设置，且在每个研磨盘...
该专利属于北京晶亦精微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晶亦精微科技股份有限公司授权不得商用。

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