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本技术涉及封装结构、电源模块、隔离收发模块及隔离变送器模块，其中的封装结构包括：载板，包括多层金属线路层和第一塑封料，第一塑封料包裹在多层金属线路层的外表面，载板第一表面上暴露出部分金属以形成内部焊盘，内部焊盘用于实现封装结构内部电路的电气...
该专利属于广州金升阳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州金升阳科技有限公司授权不得商用。

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