【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装技术，特别涉及一种封装结构、电源模块、隔离收发模块及隔离变送器模块。
技术介绍
1、传统的电源模块、隔离收发模块以及隔离变送器模块等内部焊接有电子元器件的产品，其封装结构的制作方式有以下两种：
2、1、采用多层层压板作为载板把电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件通过锡焊或固晶焊线焊接在载板第一表面的对应焊盘，然后进行塑封及切割形成单颗模块类产品。
3、2、采用传统引线框架作为载板把电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件通过锡焊或固晶焊线焊接在载板第一表面的对应焊盘，然后进行塑封及切割或切筋成型形成单颗模块类产品。
4、这两种方法存在以下不足：
5、1、多层层压板的板材与塑封料之间的膨胀系数不匹配，在过回流焊时容易出现爆米花，导致多种致命的不良后果，大大降低模块的可靠性。
6、2、传统引线框架只有一层线路设计，不能兼容更复杂的内部结构，器件布局局限性非常大。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种封装结构、电源模块、隔离收发模块及隔离变送器模块，至少在一定程度上解决上述现有技术的不足。
2、作为本技术的第一个方面，本技术提供如的封装结构的实施例技术方案如下：
3、一种封装结构，包括：
4、载板，包括多层金属线路层和第一塑封料，所述第一塑封料包裹在所述多层金属线路层的外表面，所述载板第一表面上暴露出部分金属以形成内部焊盘，所述内部焊盘
5、电子元器件，焊接在所述载板第一表面上对应的内部焊盘之上；
6、第二塑封料，包裹于所述电子元器件的外表面，且所述第二塑封料和所述第一塑封料的膨胀系数匹配。
7、进一步地，所述载板侧面的部分第一塑封料被去除以形成侧面焊盘，所述侧面焊盘与相邻的引脚焊盘连通在一起。
8、优选地，所述载板厚度在0.2mm～0.3mm范围内。
9、进一步地，第一塑封料和所述第二塑封料材料相同。
10、进一步地，所述电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件，所述电子元件和所述半导体芯片位于所述载板第一表面的中部或者边沿，所述磁性器件位于所述载板第一表面的一边。
11、作为本技术的第二个方面，所提供的电源模块的实施例技术方案如下：
12、一种电源模块，采用上述第一个方面中的任一项所述封装结构进行封装。
13、进一步地，所述引脚焊盘包括两排，位于所述载板第二表面相对的两个边沿。
14、进一步地，两排引脚焊盘对称设计，且各排引脚焊盘之间的间距相等。
15、进一步地，所述引脚焊盘包括输入引脚焊盘和输出引脚焊盘，所述输入引脚焊盘设置在其中一排引脚焊盘的一侧，所述输出引脚焊盘设置在该其中一排引脚焊盘的另一侧。
16、作为本技术的第三个方面，所提供的隔离收发模块的实施例技术方案如下：
17、一种隔离收发模块，采用上述第一个方面中的任一项所述封装结构进行封装。
18、进一步地，所述引脚焊盘包括两排，位于所述载板第二表面相对的两个边沿。
19、进一步地，两排引脚焊盘对称设计，且各排引脚焊盘之间的间距相等。
20、作为本技术的第四个方面，所提供的隔离变送器模块的实施例技术方案如下：
21、一种隔离变送器模块，采用上述第一个方面中的任一项所述封装结构进行封装。
22、进一步地，所述引脚焊盘包括两排，位于所述载板第二表面相对的两个边沿。
23、进一步地，两排引脚焊盘对称设计，且各排引脚焊盘之间的间距相等。
24、利用上述技术方案，本技术所达到的有益效果为：
25、1、本技术实施例的封装结构第二塑封料和第一塑封料的膨胀系数匹配，减少了材料在高、低温的环境中的差异性，从而提升了整产品的可靠性，为通过潮湿敏感等级验证奠定了基础。
26、2、本技术实施例的封装结构由于使用了包括多层金属线路层载板，金属线路层层数比传统的引线框架多，能满足更多高集成度的产品需求，提升布局能力。
27、3、本技术实施例的封装结构当载板侧面的部分第一塑封料被去除以形成侧面焊盘，侧面焊盘与相邻的引脚焊盘连通在一起时，板载第二表面焊盘与相邻的侧面焊盘连通形成双接触面引脚焊盘，即板载第二表面和侧面均有焊盘可提供焊接，能提高产品的焊接性和方便焊接后检测。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述载板侧面的部分第一塑封料被去除以形成侧面焊盘，所述侧面焊盘与相邻的引脚焊盘连通在一起。
3.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述载板厚度在0.2mm～0.3mm范围内。
4.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述第一塑封料和所述第二塑封料材料相同。
5.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件。
6.一种电源模块，其特征在于：采用权利要求1至5任一项所述封装结构进行封装。
7.根据权利要求6所述电源模块，其特征在于：所述引脚焊盘包括两排，位于所述载板第二表面相对的两个边沿。
8.根据权利要求7所述电源模块，其特征在于：两排引脚焊盘对称设计，且各排引脚焊盘之间的间距相等。
9.根据权利要求7所述电源模块，其特征在于：所述引脚焊盘包括输入引脚焊盘和输出引脚焊盘，所述输入引脚焊盘设置在其中一排引脚焊盘的一侧，所述输出引脚焊盘设置在该其中一排引
10.一种隔离收发模块，其特征在于：采用权利要求1至5任一项所述封装结构进行封装。
11.根据权利要求10所述隔离收发模块，其特征在于：所述引脚焊盘包括两排，位于所述载板第二表面相对的两个边沿。
12.根据权利要求11所述隔离收发模块，其特征在于：两排引脚焊盘对称设计，且各排引脚焊盘之间的间距相等。
13.一种隔离变送器模块，其特征在于：采用权利要求1至5任一项所述封装结构进行封装。
14.根据权利要求13所述隔离变送器模块，其特征在于：所述引脚焊盘包括两排，位于所述载板第二表面相对的两个边沿。
15.根据权利要求14所述隔离变送器模块，其特征在于：两排引脚焊盘对称设计，且各排引脚焊盘之间的间距相等。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述载板侧面的部分第一塑封料被去除以形成侧面焊盘，所述侧面焊盘与相邻的引脚焊盘连通在一起。
3.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述载板厚度在0.2mm～0.3mm范围内。
4.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述第一塑封料和所述第二塑封料材料相同。
5.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述电子元器件包括电子元件、半导体芯片和/或磁性器件。
6.一种电源模块，其特征在于：采用权利要求1至5任一项所述封装结构进行封装。
7.根据权利要求6所述电源模块，其特征在于：所述引脚焊盘包括两排，位于所述载板第二表面相对的两个边沿。
8.根据权利要求7所述电源模块，其特征在于：两排引脚焊盘对称设计，且各排引脚焊盘之间的间距相等。
9.根据权利要求7所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炎强，余志方，谭友元，刘伟，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。