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本技术涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚。本技术的焊盘可以提高焊接品质，有利于提高AI机的识别率，降低了焊接不良率和...
该专利属于广东德尔玛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东德尔玛科技股份有限公司授权不得商用。

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