【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的封装，具体地，涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备。
技术介绍
1、电路板(pcb板)在电子设备中广泛使用，电路板由基材和铜箔压制而成，包括单面板和双面板，电路板上的焊盘上设有通孔，以用于安装插接件的引脚，然后通过波峰焊的方式用焊锡把接插件的引脚焊接在焊盘上。
2、在相关技术中，当插接件的引脚为多个时，通常将焊盘上的通孔设置为一字型的长条孔，从而可以将插接件的多个引脚同时插接到长条孔上，但是采用上述封装方式，在焊接过程中经常会出现沾锡不良的问题，并且ai机对单一的长条孔的识别率较低，容易出现插接件与电路板插接不良的问题。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本技术的实施例提出一种可以提高焊接品质，有利于提高ai机的识别率，降低焊接不良率和插入不良率的焊盘。
3、本技术的实施例还提出一种电路板封装组件。
4、本技术的实施例还提出一种电子设备。
5、本技术的实施例的焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚。
6、本技术的实施例的焊盘相比于插接件的多个引脚同时插入至一字型孔的方案而言，本技术的实施例的焊盘的多个通孔沿第一方向间隔布置，且多个通孔均用于穿设插接件的引脚，可以减小焊盘的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔上，从而可以提高插接件的引脚与焊盘的焊接良率。另一方面，由
7、因此，本技术的实施例的焊盘可以提高焊接品质，有利于提高ai机的识别率，降低焊接不良率和插入不良率。
8、在一些实施例中，所述焊盘沿所述第一方向延伸，所述通孔包括主孔和至少两个支孔，至少两个所述支孔沿所述第一方向分别布置在所述主孔的两侧，所述主孔和所述支孔均用于穿设所述插接件的引脚。
9、在一些实施例中，所述支孔为圆形孔，所述主孔为条形孔，所述条形孔沿所述第一方向延伸。
10、在一些实施例中，所述主孔的外周轮廓和所述焊盘的外周轮廓均为跑道状；和/或，一个所述支孔与所述主孔之间的距离和另一个所述支孔与所述主孔之间的距离相等。
11、在一些实施例中，所述支孔的内径大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；和/或，所述主孔的宽度大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；和/或，所述主孔的长度大于等于2.4mm且小于等于2.55mm。
12、在一些实施例中，所述焊盘上设有用于避让元器件的避空区，所述避空区邻近所述通孔布置。
13、在一些实施例中，所述通孔包括主孔和支孔，所述主孔和所述支孔沿所述第一方向间隔布置，所述主孔用于穿设所述插接件的主引脚，所述支孔用于穿设所述插接件的分支引脚，所述避空区邻近所述支孔布置。
14、本技术的另一实施例的电路板封装组件，包括：焊盘，所述焊盘为本技术的实施例所述的焊盘；电路板，所述焊盘设于所述电路板上；插接件，所述插接件具有多个引脚，多个所述引脚与多个所述通孔一一对应，所述引脚插接在所述通孔内。
15、根据本技术的实施例的电路板封装组件，多个通孔沿第一方向间隔布置，且多个通孔均用于穿设插接件的引脚，可以减小焊盘的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔上，从而可以提高插接件的引脚与焊盘的焊接良率。另一方面，由于焊盘上设有多个通孔，ai机的相机识别系统可以对多个通孔的位置进行参考，相比于相关技术中单一的一字型孔方案而言，可以提高ai机的识别率，从而降低插接件与焊盘自动插接的不良率。
16、在一些实施例中，所述引脚与所述通孔之间的间隙大于等于0.2mm且小于等于0.35mm。
17、本技术的另一实施例的电子设备，包括本技术的实施例的电路板封装组件。
18、根据本技术的另一实施例的电子设备的电路板封装组件，多个通孔沿第一方向间隔布置，且多个通孔均用于穿设插接件的引脚，可以减小焊盘的开孔面积，以使锡焊可以牢牢的附着在通孔上，从而可以提高插接件的引脚与焊盘的焊接良率。另一方面，由于焊盘上设有多个通孔，ai机的相机识别系统可以对多个通孔的位置进行参考，相比于相关技术中单一的一字型孔方案而言，可以提高ai机的识别率，从而降低插接件与焊盘自动插接的不良率。
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1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚；
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述支孔为圆形孔，所述主孔为条形孔，所述条形孔沿所述第一方向延伸。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述主孔的外周轮廓和所述焊盘的外周轮廓均为跑道状；
4.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述支孔的内径大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘上设有用于避让元器件的避空区，所述避空区邻近所述通孔布置。
6.根据权利要求5所述的焊盘，其特征在于，所述通孔包括主孔和支孔，所述主孔和所述支孔沿所述第一方向间隔布置，所述主孔用于穿设所述插接件的主引脚，所述支孔用于穿设所述插接件的分支引脚，所述避空区邻近所述支孔布置。
7.一种电路板封装组件，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的电路板封装组件，其特征在于，所述引脚与所述通孔之间的间隙
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7或8所述的电路板封装组件。
...【技术特征摘要】
1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚；
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述支孔为圆形孔，所述主孔为条形孔，所述条形孔沿所述第一方向延伸。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述主孔的外周轮廓和所述焊盘的外周轮廓均为跑道状；
4.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述支孔的内径大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的焊盘，其特征在于，所述焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙海龙，罗颖涛，刘梅，雷静，
申请(专利权)人：广东德尔玛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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