【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的封装，具体地，涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备。
技术介绍
1、电路板(pcb板)在电子设备中广泛使用，电路板由基材和铜箔压制而成，包括单面板和双面板，电路板上的焊盘上设有通孔，以用于安装插接件的引脚，然后通过波峰焊的方式用焊锡把接插件的引脚焊接在焊盘上。
2、在相关技术中，当插接件的引脚为多个时，通常将焊盘上的通孔设置为一字型的长条孔，从而可以将插接件的多个引脚同时插接到长条孔上，但是采用上述封装方式，在焊接过程中经常会出现沾锡不良的问题，并且ai机对单一的长条孔的识别率较低，容易出现插接件与电路板插接不良的问题。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本技术的实施例提出一种可以提高焊接品质，有利于提高ai机的识别率，降低焊接不良率和插入不良率的焊盘。
3、本技术的实施例还提出一种电路板封装组件。
4、本技术的实施例还提出一种电子设备。
5、本技术的实施例的...
【技术保护点】
1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚；
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述支孔为圆形孔，所述主孔为条形孔，所述条形孔沿所述第一方向延伸。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述主孔的外周轮廓和所述焊盘的外周轮廓均为跑道状；
4.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述支孔的内径大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘上设有用于避...
【技术特征摘要】
1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿第一方向间隔布置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚；
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述支孔为圆形孔，所述主孔为条形孔，所述条形孔沿所述第一方向延伸。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述主孔的外周轮廓和所述焊盘的外周轮廓均为跑道状；
4.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述支孔的内径大于等于1.05mm且小于等于1.2mm；
5.根据权利要求1-4中任一项所述的焊盘，其特征在于，所述焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙海龙，罗颖涛，刘梅，雷静，
申请(专利权)人：广东德尔玛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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