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本发明一种用于半导体设备的加热装置，加热装置包括固定部、加热部、旋转部和抵靠部；加热部用于在工艺期间向晶圆提供热能量；旋转部与固定部转动连接以执行旋转部的旋转动作，旋转部用于带动加热部沿旋转部的中心点旋转；抵靠部设置于固定部和旋转部之间，用...
该专利属于江苏天芯微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天芯微半导体设备有限公司授权不得商用。

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