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本发明提供了一种三层板对打盲孔的方法，包括：使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打分别贯通对应的上层板或下层板的盲孔；完成后对所述盲孔底部再次镭射出贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；将所述盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改为:...
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