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本技术属于重掺硼硅片加工技术领域，尤其是一种重掺硼碱腐蚀硅片，包括晶圆，所述晶圆的外表面涂覆有导电层，所述导电层的外表面粘接有隔离层，所述隔离层对晶圆的边缘和中心进行连接。该重掺硼碱腐蚀硅片，通过设置根据晶圆实际使用情况在晶圆的导电层表面设...
该专利属于天津天物金佰微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津天物金佰微电子有限公司授权不得商用。

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