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本发明公开了一种CuAlMnNiCr形状记忆合金，该合金具有超过1.5厘米以上的晶粒结构，所述合金化学式为：Cu<subgt;x</subgt;Al<subgt;y</subgt;Mn<subgt;z</...
该专利属于哈尔滨工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工程大学授权不得商用。

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