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本发明公开了一种低成本气密光电转换模块结构及封装方法，通过将玻璃矩形块与U型金属边框焊接在一起，形成一个一面为透明玻璃光窗的方形框，并保证设置在方形框中的集成表面透镜的激光器芯片阵列的发光面和集成表面透镜的探测器芯片阵列的感光面是正向面对光...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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