一种低成本气密光电转换模块结构及封装方法技术

技术编号:40329948 阅读:24 留言:0更新日期:2024-02-09 14:22
本发明专利技术公开了一种低成本气密光电转换模块结构及封装方法,通过将玻璃矩形块与U型金属边框焊接在一起,形成一个一面为透明玻璃光窗的方形框,并保证设置在方形框中的集成表面透镜的激光器芯片阵列的发光面和集成表面透镜的探测器芯片阵列的感光面是正向面对光窗,再用平行缝焊将顶盖板焊接在一起,实现对光电转换模块有源芯片的气密封,封装工艺,降低了焊接和耦合难度,提高产品生产效率,且不会导致气密光电转换模块光功率或接收灵敏度下降,光纤不需要穿过方形框进行耦合,物料无需定制化,成本低,应用前景和市场潜力非常广阔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及军用、特种及民用光通讯,具体涉及一种低成本气密光电转换模块结构及封装方法


技术介绍

1、随着网络技术和信息技术的飞速发展,飞行器、无人系统等呈现了十分明显的网络化、智能化趋势。传感器、智能仪器的广泛应用极大的提升了武器系统的潜力,对武器装备的响应灵敏度、数据分析能力都有了大幅提升,这样的能力提升是与大数据量的通信紧密相连的,因而高带宽数据传输势在必行。

2、与电缆相比,光纤以其重量轻、损耗小、带宽宽、抗干扰能力强等优势在武器装备系统中已逐步取代电缆,而光电转换模块作为光纤通信网络的关键元器件,其可靠性及性能制约着整个光纤传输网络通信质量,特别是在武器装备、特种等复杂环境应用领域,光电转换模块的耐高低温、耐湿、耐盐雾性能就更为重要。气密是提高产品环境适应力最有效办法之一,虽然目前市面上已经有一些气密光电转换模块,但体积大、成本高、封装工艺复杂,不适合大规模应用。

3、现有气密光电转换模块存在以下缺点:

4、1、工艺复杂且难度较大。

5、市面上现有气密光电转换模块采用蝶形封装的陶瓷引线外壳,使用平本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,包括陶瓷基板(1),所述陶瓷基板(1)上安装有光纤阵列FA(6)、方形框和光电模块,光电模块设置在方形框内,光纤阵列FA(6)设置在方形框外,所述方形框包括U型金属框(2)和玻璃矩形块(3),U型金属框(2)与玻璃矩形块(3)焊接,方形框上端焊接有顶盖板(4);

2.根据权利要求1所述的一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,所述光纤阵列FA(6)与集成表面透镜的激光器芯片阵列(12)及集成表面透镜的探测器芯片阵列(13)进行有源耦合。

3.根据权利要求1所述的一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,所述玻璃...

【技术特征摘要】

1.一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,包括陶瓷基板(1),所述陶瓷基板(1)上安装有光纤阵列fa(6)、方形框和光电模块,光电模块设置在方形框内,光纤阵列fa(6)设置在方形框外,所述方形框包括u型金属框(2)和玻璃矩形块(3),u型金属框(2)与玻璃矩形块(3)焊接,方形框上端焊接有顶盖板(4);

2.根据权利要求1所述的一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,所述光纤阵列fa(6)与集成表面透镜的激光器芯片阵列(12)及集成表面透镜的探测器芯片阵列(13)进行有源耦合。

3.根据权利要求1所述的一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,所述玻璃矩形块(3)采用金属边框设计。

4.根据权利要求1所述的一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,所述u型金属框(2)与玻璃矩形块(3)的高度及厚度相同。

5.根据权利要求1所述的一种低成本气密光电转换模块结构,其特征在于,所述陶瓷基板(1)上还安装有金...

【专利技术属性】
技术研发人员:范修宏骆弟伟王强赵越超尚创波仇轲刘鹏程常锐郑毅杨昊泽郑东飞王志勇
申请(专利权)人:西安微电子技术研究所
类型:发明
国别省市:

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